Společná znalost vakuového povlakového magnetonu rozprašování- Ningbo Danko Vacuum Technology Co., Ltd.

Společná znalost vakuového povlakového magnetonu rozprašování

DC Magnetron rozprašování , RF magnetron rozprašování, pulzní magnetron rozprašování a středně fre2quency magnetron rozprašování

Reaktivní rozprašování má zavést určitý podíl reaktivního plynu do atmosféry inertního plynu v rozprašovacím systému. Hlavními reaktivními plyny jsou obvykle kyslík a dusík.

Metoda rozprašování DC se používá při rozprašování a reaktivním rozprašováním, kde je napnutý materiál vodivým materiálem a procesní zařízení je jednoduché a má vysokou rychlost rozprašování.

V jednom cílovém systému katody má středně frekvenční střídavý magnetron rozprašování stejné uvolňování náboje a účinek prevence oblouku jako pulzní magnetron rozprašování. Technologie rozprašování střídavého proudu na střední frekvenci je také aplikována na systém rozprašování Twin Target (TWIN2MAG). Střední frekvenční Twin Target Uprací je připojení dvou výstupních konců středního frekvenčního napájecího napájení k příslušným katodům uzavřeného magnetického pole nevyvážený dvojitý cíl rozprašování. Proto se na dvojích cílech získají střídavé napětí s opačnými fázemi a dvojice magnetorových rozprašování cílů se střídavě stává katody a anody.

Technologie rozprašování Target Target výrazně zlepšuje stabilitu operace magnetronu rozprašování, která se může vyhnout akumulaci nábojů na otravném cílovém povrchu, což způsobuje problém zapalování oblouku na cílovém povrchu a zmizení anody. Položte základ pro hromadnou výrobu.

Magnetron rozprašovací potahovací stroj

Multi-Arc iont & rozprašovací povlaky lze ukládat v široké škále barev. Zazvonění barev lze dále zvýšit zavedením reaktivních plynů do komory během procesu depozice. Obecně používané reaktivní plyny pro dekorativní povlaky jsou dusík, kyslík, argon nebo acetylen. Dekorativní povlaky se vyrábějí v určitém rozsahu barev, v závislosti na poměru kov k plynu v povlaku a struktuře povlaku. Oba tyto faktory lze změnit změnou depozičních parametrů.

Před depozicí jsou části vyčištěny, takže povrch je bez prachu nebo chemických nečistot. Po zahájení procesu povlaku jsou všechny příslušné procesní parametry nepřetržitě monitorovány a kontrolovány automatickým systémem řízení počítače.

Podíl: