Úklidové kroky obrobku před povlakem ve vakuovém potahovacím stroji

Aby se zlepšila adhezi a hladkost sklíčeného filmu na povrchu substrátu, jakož i kompaktnost filmu, před zavěšením substrátu ve vakuovém potahovacím stroji, musí být provedeno předběžný krok čištění, aby se odstranil olejové skvrny, skvrny, prach, prach, prach, prach, prach, prach, prach, prach, prach, prach, prach, prach, prach, prach, prach, prach, prach, prach, prach, prach, prach, prach, prach, prach, prach.

1. Čištění topení vakuového toku

Obrobku se zahřívá pod normálním tlakem nebo vakuem. Podporovat odpařování těkavých nečistot na povrchu, abyste dosáhli účelu čištění. Čisticí účinek této metody souvisí s okolním tlakem obrobku, délkou retenčního času ve vakuu, teplotou zahřívání, typem kontaminantů a materiálem obrobku. Principem je zahřívat obrobku. Podporovat zvýšenou desorpci molekul vody a různých uhlovodíkových molekul adsorbovaných na jeho povrchu. Stupeň zlepšení desorpce je závislý na teplotě. Pod ultra vysokým vakuem musí být teplota zahřívání vyšší než 450 stupňů. Metoda čištění topení je zvláště účinná. Někdy však tento přístup může mít také vedlejší účinky. V důsledku vytápění může dojít, že některé uhlovodíky se agregují na větší aglomeráty a zároveň se rozkládají na zbytky uhlíku

2. Ultrafialové ozáření čištění

Používá UV záření k rozkladu uhlovodíků na povrchu. Například vystavení vzduchu po dobu 15 hodin produkuje čistý skleněný povrch. Pokud jsou správně předstižené povrchy umístěny do UV zdroje generujícího ozon. Čistý povrch může být vytvořen během několika minut (Clean PROCESE). To ukazuje, že přítomnost ozonu zvyšuje rychlost čištění. Čisticí mechanismus je: pod ultrafialovým ozářením jsou molekuly nečistot vzrušené a disociované a generování a existence ozonu vytváří vysoce aktivní atomový kyslík. Excitované molekuly nečistot a volné radikály generované disociací nečistot interagují s atomovým kyslíkem. Vytváří se jednodušší a těkavější molekuly. Jako jsou H2O3, CO2 a N2. Rychlost reakce se zvyšuje se zvyšující se teplotou.

3. čištění výboje

Tato metoda čištění se široce používá při čištění a odplyňování vysokých vakuových a ultra vysokých vakuových systémů. Zejména používané ve vakuových potahových strojích. Jako zdroj elektronů se používá horký drát nebo elektroda. Použití negativního zkreslení na povrch, který má být vyčištěn, může dosáhnout desorpce plynu iontovým bombardováním a odstraněním určitých uhlovodíků. Účinek čištění závisí na elektrodovém materiálu, geometrii a jeho vztahu k povrchu. To znamená, že záleží na počtu iontů a iontové energie na povrchovou plochu. Tím záleží na dostupné elektrické energii. Vakuová komora je naplněna inertním plynem (obvykle AR plyn) při vhodném částečném tlaku. Čištění lze dosáhnout bombardováním iontového výtoku při nízkém napětí mezi dvěma vhodnými elektrodami. v této metodě. Inionizovaný inertní plyn je ionizován a bombarduje vnitřní stěnu vakuové komory, další strukturální části ve vakuové komoře a substrát, který má být pokoven, což může způsobit, že některé vakuové systémy osvobozují od pečení s vysokou teplotou. Lepší výsledky čištění u některých uhlovodíků lze získat, pokud je kyslík do nabitého plynu přidán. Protože kyslík může oxidovat určité uhlovodíky za vzniku těkavých plynů, které jsou snadno odstraněny vakuovým systémem. Hlavními složkami nečistot na povrchu nerezové oceli s vysokým vakuem a ultra vysokých vakuových cévách jsou uhlíkové a uhlovodíky. Obecně nelze uhlík v něm samostatně volatilizovat. Po chemickém čištění je nutné zavést smíšený plyn AR nebo AR O2 pro čištění vypouštění záře, aby byly odstraněny nečistoty na povrchu a plyny navázané na povrch. Při čištění vypouštění záře. Důležitými parametry jsou typ aplikovaného napětí (AC nebo DC), velikost napětí vypouštění, hustota proudu, typ nabitého plynu a tlak. Doba trvání bombardování. Tvar elektrod a materiál a umístění částí, které mají být vyčištěny, atd.

4. Plachovka plynu

(1) Splachování dusíku

Když je dusík adsorbován na povrchu materiálu, kvůli malé adsorpční energii je doba zadržování povrchu krátká. I když je na stěně zařízení adsorbován, je snadné jej čerpat. Použití této vlastnosti dusíku k propláchnutí vakuového systému může výrazně zkrátit čas čerpání systému. Například předtím, než je do atmosféry vložen stroj na vakuový povlak, vyplňte vakuovou komoru suchým dusíkem, aby ji propláchl a poté ji vyplnil do atmosféry, doba čerpání dalšího čerpacího cyklu může být zkrácena téměř polovinou, protože adsorpční energie dusíku je zkrácena dusíkem, protože je to dusík s molekuly vakuli, je -litrogen s vakulicími vakuly, je -litrogen, který je dusík, adsorbul je přísnoucí, adsorbul angogenní, a to je přízvuk dusíkem, je to mnohem menší než vodní pára, která je naplněna dusíkem dusíkem. zeď. Vzhledem k tomu, že adsorpční místo je fixováno, je nejprve naplněno molekulami dusíku a existuje jen velmi málo adsorbovaných molekul vody, čímž se zkracuje doba čerpání. Pokud je systém znečištěn olejovým rozstříknutím difúzního čerpadla, může být k čištění znečištěného systému také použita metoda proplachování dusíku. Obecně platí, že při pečení a zahřívání systému může spláchnutí systému dusíkovým plynem eliminovat znečištění oleje.

(2) Splachování reaktivního plynu

Tato metoda je zvláště vhodná pro vnitřní promývání (odstranění kontaminace uhlovodíků) velkých ultra vysokých vakuových povlaků z nerezové oceli. Pro vakuové komory a vakuové složky některých velkých ultra vysokých vakuových systémů obvykle, aby se získaly atomově čisté povrchy, jsou staardními metodami a další metody a další metody a další metody a další metody. Výše popsané metody čištění a odplyňování se běžně používají před a během sestavení vakuového systému. Po instalaci vakuového systému (nebo po provozu systému), protože různé komponenty ve vakuovém systému jsou fixovány, je obtížné odložit různé komponenty ve vakuovém systému. Jakmile je systém (náhodně) kontaminován (hlavně velký atomová čísla) molekuly, jako je kontaminace uhlovodíků), se obvykle před instalací demontují a přepracovány. S reaktivním plynovým procesem lze provést online odplyňování online. Účinně odstraňte znečištění uhlovodíků ve vakuové komoře z nerezové oceli. Jeho čisticí mechanismus: V systému jsou v systému citovány oxidační plyn (O2, N0) a redukční plyn (H2, N H3) za účelem provádění čištění chemické reakce na povrchu kovu, aby se eliminoval znečištění, aby se získaly atomicky čisté kovové povrchy. Rychlost oxidace/redukce povrchu závisí na kontaminaci a materiálu kovového povrchu. Rychlost povrchové reakce je řízena nastavením tlaku a teploty reakčního plynu. Pro každý substrát jsou přesné parametry stanoveny experimentálně. Tyto parametry se liší pro různé krystalografické orientace.

Založeno v roce 2007 jako předchozí název Huahong Vacuum Technology, je profesionální Čína vakuová dodavatelé Accessoriess and Výrobci vakuových doplňků , včetně, ale nejen na rozprašovací systémy, optické povlakové jednotky, dávkové metalizéry, fyzikální depoziční systémy (PVD), tvrdé a opotřebení vakuové depoziční zařízení, sklo, PC substrátové nátěry, stroje na roll-to-roll pro potahování flexibilních substrátů. Stroje se používají pro širokou škálu aplikací popsaných níže (ale nejen) automobilového průmyslu, dekorativních, tvrdých povlaků, nástrojů a kovových řezacích povlaků a tenkých filmových potahových aplikací pro průmyslové a laboratoře včetně univerzit. Naše společnost se velmi zaměřuje na službu poprodejních prodejen na domácích i mezinárodních trzích a poskytuje přesné plány zpracování součástí a profesionální řešení, která se setkávají s potřebou zákazníků.